想必在国内加工MEMS芯片的亲们都有跟我们一起的苦痛: 为高昂的NRE费用头大; 为找不到单片或单步的加工场地而伤脑筋; 为非常规划片而满世界寻找代工商; 为持续的工艺开发平台而苦恼; 为特殊封测而止步不前。。。。。。 基于微奥这些年在国内流片的经验和资源积累,我们拟依托在苏州园区的子公司-----苏州微文半导体公司,为有上述需求的朋友提供以下服务: 1、制版服务:各种尺寸的玻璃/石英光刻版; 2、MEMS工艺制作或开发:如双面光刻、DRIE、Bonding等,以及特殊工艺或工艺流程开发; 3、封装服务:封装设计、封装工艺开发、小批量生产及应用服务等;包含特殊的硅片减薄、激光划片以及单芯片、多芯片、MEMS、声表、晶振、 光电及二次集成封装。还包括光学MEMS、声学MEMS、压力MEMS、红外MEMS等器件的封装; 4、测试服务:传统IC测试、MEMS测试,如真空、压力环境测试等; 5、可靠性考核与FA:可提供成套的可靠性考核,如冲击、震动、高低温、老化、ESD等; 6、其它:其它特殊要求的半导体工艺。 有需求的朋友可联系: 联系人:龙小姐 联系电话:13812021024 |
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