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Yole与Silex共同发布的数据，2011年，全球MEMS市场规模约100亿美元，出货量50亿件，消费、汽车电子、医疗健康类产品占95%；预计2020年将达300亿美元。Silex副总裁Peter Himes认为，MEMS像早晨八九点钟的太阳，仍处于行业发展初期。除了大型OEM、IDM外，越来越多的初创公司在不断涌现，因此，代工模式有必要尽快满足这种多样化的发展态势。

目前，98%的MEMS产品月产能不到1000片晶圆，即使很大批量的应用产品，月产能也就是几千片晶圆，比DRAM、CPU等主流芯片产能低几个数量级。如果能够准确预测哪些新产品能够在市场上胜出，制造之路就会更简单。代工厂要以创新工艺支持千片以下产能，同时，生态系统和合作联盟也要帮助满足大批量制造的缺口。

Himes认为，能够进行按键设计和巡回制造的、具有标准化工艺的EDA工具，不太可能在中短期内出现，因为现有工具集中的变量太多了。精密的MEMS物理建模与仿真工具仍会继续发展，但硅概念（idea-to-silicon）CAD设计目前还不太现实。

MEMS与市场间的最大障碍是，从设计概念到批量生产的开发时间通常要3年甚至更多。这使MEMS厂商很难及时追逐市场，并提高了产品创新的成本。因此，MEMS代工厂最重要的任务是缩短上市时间，并为产品工程师提供让他们知道什么能够被生产出来的工具。

然而，标准化工艺流程不是答案。真正需要的是把工艺标准化与高度灵活性和定制化开发结合在一起的方法，这样可以更灵活地应对MEMS的多样化发展。尽可能在最小级别定义标准化模块，以便灵活建立用户产品所需要的定制流程。

那些正在进入MEMS领域的大型IC设计公司要是认为MEMS代工最终会进入IC代工模式，那他们就错了。现实会让这些厂商离开MEMS市场，或迫使他们接受MEMS领域的商业模式。

Himes指出，目前，MEMS的设计与开发主要由欧洲、北美和日本主宰。然而，中国也在战略技术领域大量投资，MEMS自然受到了特别关注。中国的汽车、移动、消费和通信市场正促进MEMS产品消费的快速增长。但是，现阶段中国的MEMS产品设计公司还不多，相信今后一二十年内会出现很大变化。

200mm晶圆是目前MEMS最先进的工艺，全球正在建造的MEMS代工厂装的都是200mm工艺的设备。而标准IC已是300晶圆了，且正在向450mm迁移。“对于MEMS，今后10年都不会向300mm晶圆工艺转移。”Himes预计。